据上游渠道反馈，Rubin Ultra从4颗GPU减配到2颗，引发英伟达系出现大波动。

方案调整要点

1. 原4-die封装因复杂度高，落地概率低。

2. 新方案：

标准版：Ru­b­in Ul­t­ra 2-die。

增强版：Ru­b­in Ul­t­ra 2-die × 2（PCB级整合两组2芯封装）。

对产业链影响

正面受益：

服务器：随着算力密度下降，系统层面需通过增加服务器数量弥补算力缺口，打开整体服务器需求。

PCB：I/O信号复杂度提升，需求增加。

Co­W­oP：2×2芯版本将采用以提升信号速度，龙头厂商（如ZDT）利好。

负面影响（有限）：

封装、测试（测试时间缩短）、探针卡、冷板：单颗价值量下降。

整体中性：

存储：单颗HBM4E为64GB，8颗组成512GB；2×2版本达1024GB，符合原预期。

光模块等：带宽不变，无影响。

英伟达GTC大会之后，进入产业消息静默期，缺乏新的催化叙事。

接下来将继续承受压力。