华天科技 (002185)
——成本技术管理优势兼备，未来持续快速增长可期

 三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局 WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
  管理层直接控股，股权结构优势显著。公司 12 名董监高管理层中，有 9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司 42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
  Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行 12 寸 Bumping 的大规模量产，月产能将达 5000 片。随着 Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天 FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
  MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为 WLCSP 封装技术增长的主要推动力。 公司将进行 8 寸产品的生产，较目前主流的 6 寸 MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计
和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
  首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司 14-16 年 EPS 为 0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应 14-16 年的 PE 为 28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封
装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是 15 年 40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为 13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
 核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于 WLCSP 的 CIS 产品需求出现下滑。