具体来说的话,目前国内相关布局的公司主要有这些:
设计环节的澜起科技,它的HBM配套寄存器芯片已经批量供货给AI服务器厂商;
制造环节的中芯国际,能提供14nm及以下的先进制程,支持HBM晶圆代工;
封测环节的长电科技、通富微电,其中长电科技已经实现HBM先进封装的小批量量产,是国内封测龙头之一。
目前全球HBM市场还是三星、SK海力士等海外厂商占主导,国内企业还在加速突破阶段。您需要专业解答的话,我这边有从业多年的投顾团队可以帮您梳理相关细节,您可以点击我的头像添加微信进一步沟通,还能对接专属的投研服务和开户优惠哦。
发布于2026-6-14 16:48 广州



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