存储芯片产业链可分为上游材料与设备、中游芯片设计制造与封测、下游模组与终端应用等环节，这里为大家整理了部分相关概念股，需要注意的是，相关概念仅供参考，梳理只是为了方便学习和成长和复盘，不构成任何投资建议。

​上游材料与设备

材料类：

沪硅产业（688126）：国内12英寸硅片供应商，为存储芯片制造提供基础材料。

雅克科技（002409）：半导体前驱体、光刻胶等材料供应商，与海力士、三星等存储厂商深度合作。

华海诚科（688535）：环氧塑封料龙头，产品用于HBM等高端存储封装。

设备类：

北方华创（002371）：刻蚀、薄膜沉积等设备供应商，服务于存储芯片制造产线。

中微公司（688012）：刻蚀机核心供应商，技术领先，受益于存储芯片制造工艺升级。

芯源微（688037）：涂胶显影设备供应商，应用于存储芯片制造环节。

中游芯片设计、制造与封测

芯片设计：

兆易创新（603986）：全球NOR Flash市占率前列，利基型DRAM产品覆盖多场景，车规级产品导入主流车企供应链。

北京君正（300223）：车规级DRAM、SRAM芯片领先，收购ISSI后跻身全球车规级存储芯片第一梯队。

东芯股份（688110）：专注中小容量NAND/NOR Flash、DRAM设计，产品覆盖通讯、工业控制等领域。

澜起科技（688008）：内存接口芯片龙头，DDR5渗透率提升+HBM需求爆发双轮驱动。

晶圆制造：

中芯国际（688981）：国内领先晶圆代工企业，参与存储芯片制造环节。

长电科技（600584）：全球封测龙头，存储封测与先进封装产能持续释放。

通富微电（002156）：先进封测技术储备足，HBM封装有积累，订单量稳定。

深科技（000021）：国内知名封测服务商，为国际大厂提供服务，HBM封测技术突破。

下游模组与终端应用

存储模组：

江波龙（301308）：存储模组龙头，拥有自有品牌，覆盖消费、企业级存储市场，具备芯片设计能力。

佰维存储（688525）：嵌入式存储、企业级存储产品丰富，掌握先进封测技术，垂直整合能力突出。

德明利（001309）：存储主控芯片设计与模组解决方案提供商，进入多家主流供应链。

朗科科技（300042）：闪存盘发明者，产品覆盖固态存储、动态存储等领域。

分销与终端：

香农芯创（300475）：存储芯片分销龙头，代理SK海力士等国际厂商产品，布局HBM配套业务。

中电港（001287）：电子元器件分销商，覆盖存储芯片分销业务。

以上概念股基于公开资料整理，不构成投资建议，具体投资需结合公司基本面、市场趋势等综合判断。