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国内芯片封装行业的龙头企业主要有长电科技、通富微电、华天科技这三家。其中长电科技是全球第三大封测企业，在5G通信、汽车电子等高精尖领域布局广泛，去年给英飞凌代工的汽车芯片直接用在特斯拉车型上。通富微电背靠AMD这颗大树，独家封装CPU和GPU芯片，最近又拿下了英伟达的订单。华天科技性价比最突出，指纹识别芯片封装市占率超60%，像华为手机的指纹模块就是他们家做的。
具体说说各家特点：
1. 长电科技的Chiplet（芯粒）技术是亮点，能把不同工艺的芯片像拼乐高一样组合。比如手机里处理数据的7nm芯片和射频芯片可以组合封装，这样既节省空间又能提升性能。今年给某车企做的自动驾驶芯片就用了这技术。
2. 通富微电背靠大客户吃红利，AMD最新一代处理器芯片的封装订单他们吃下7成份额。苏州厂专门给英伟达做AI芯片封装，最近扩建的生产线直接配套A100芯片需求。
3. 华天科技在CIS图像传感器封测领域国内最强，像小米13 Ultra的1英寸大底传感器就是他们家封装的。去年还拿下了蔚来激光雷达传感器封测订单。
从业10年跟踪半导体行业，每家企业的技术路线和客户结构都门儿清。点击头像加我微信，给你做份芯片产业深度分析报告（含龙头对比+估值模型），还能领专属投资策略包。觉得解答到位的话点个赞，后续随时交流持仓组合怎么配置。
发布于2025-9-16 23:51 广州
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