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发布于2025-9-16 23:50 北京


发布于2025-9-16 23:50 北京
发布于2025-9-16 23:50 北京
国内芯片封装行业的龙头企业主要有长电科技、通富微电、华天科技这三家。其中长电科技是全球第三大封测企业,在5G通信、汽车电子等高精尖领域布局广泛,去年给英飞凌代工的汽车芯片直接用在特斯拉车型上。通富微电背靠AMD这颗大树,独家封装CPU和GPU芯片,最近又拿下了英伟达的订单。华天科技性价比最突出,指纹识别芯片封装市占率超60%,像华为手机的指纹模块就是他们家做的。
具体说说各家特点:
1. 长电科技的Chiplet(芯粒)技术是亮点,能把不同工艺的芯片像拼乐高一样组合。比如手机里处理数据的7nm芯片和射频芯片可以组合封装,这样既节省空间又能提升性能。今年给某车企做的自动驾驶芯片就用了这技术。
2. 通富微电背靠大客户吃红利,AMD最新一代处理器芯片的封装订单他们吃下7成份额。苏州厂专门给英伟达做AI芯片封装,最近扩建的生产线直接配套A100芯片需求。
3. 华天科技在CIS图像传感器封测领域国内最强,像小米13 Ultra的1英寸大底传感器就是他们家封装的。去年还拿下了蔚来激光雷达传感器封测订单。
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发布于2025-9-16 23:51 广州
芯片封装龙头主要看技术能力和客户结构,目前国内第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技这三家。长电科技优势是全产业链布局,从传统封装到2.5D3D先进封装都能做,客户覆盖苹果、英伟达;通富绑定AMD做高端CPU封测,在Chiplet技术上有先发优势;华天科技主打性价比,华为、中芯国际都是核心客户。现在人工智能芯片带动先进封装需求,这些企业订单都挺饱和。
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发布于2025-9-16 23:51 广州
发布于2025-9-16 23:50 三亚
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发布于2025-9-16 23:50 上海
发布于2025-9-16 23:52 鹤岗