芯片先进封装概念四大龙头股票一般指的是:
1. 晶方科技(603005):公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。作为全球第二,国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商,其技术与产能优势逐年强化。
2. 通富微电(002156):全球领先的先进封装企业,是AMD核心封测伙伴,Chiplet技术量产能力突出,在先进封装领域具有深厚的技术积累和强大的市场竞争力。
3. 长电科技(600584):全球第三、大陆第一的封测龙头,其XDFOI Chiplet封装方案用于AI芯片,在2.5D/3D先进封装领域积极布局扩产。
4. 华天科技(002185):作为国内领先的芯片封装测试企业,华天科技在先进封装技术上也具有一定的优势和市场份额,是芯片封装测试行业的龙头之一。
这些企业在芯片先进封装领域具有显著的技术实力和市场地位,是行业内的佼佼者。如果需要公司的研报和VIP费率可以直接添加经理!
发布于2025-3-12 09:27 北京

