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以下是一些存储芯片核心概念股：
芯片设计与制造类
- 兆易创新：国内存储芯片和MCU芯片设计龙头企业，在NOR FLASH存储芯片领域全球第三，产品包括闪存芯片等，半导体存储器领域领导企业。
- 北京君正：DRAM龙头，在汽车存储芯片领域国内唯一有能力超越三星、海力士的公司，存储芯片是其营收主力。
- 东芯股份：SPI NAND龙头，涵盖了嵌入式存储、移动存储和通用存储等领域。
封装测试类
- 深科技：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND型闪存以及嵌入式存储芯片。
- 通富微电：主要从事集成电路封装测试业务，作为AMD的主要封装测试供应商，正在开发HBM芯片样品。
- 太极实业：其子公司海太半导体为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
材料类
- 华海诚科：专注于颗粒状环氧塑封件的生产，为存储芯片封装提供材料。
- 雅克科技：提供存储芯片前驱体材料，旗下UP Chemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。
- 联瑞新材：生产HBM封装材料GMC所需的球硅和低α值球铝。
模组及其他类
- 江波龙：专注于存储芯片研发、设计及销售的高科技企业，以高性能、高可靠性的存储产品著称，是半导体存储龙头之一。
- 佰维存储：涉及DDR5内存模组的生产，拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础，是固态硬盘主力供应商。
- 香农芯创：海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。
芯片设计与制造类
- 兆易创新：国内存储芯片和MCU芯片设计龙头企业，在NOR FLASH存储芯片领域全球第三，产品包括闪存芯片等，半导体存储器领域领导企业。
- 北京君正：DRAM龙头，在汽车存储芯片领域国内唯一有能力超越三星、海力士的公司，存储芯片是其营收主力。
- 东芯股份：SPI NAND龙头，涵盖了嵌入式存储、移动存储和通用存储等领域。
封装测试类
- 深科技：国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND型闪存以及嵌入式存储芯片。
- 通富微电：主要从事集成电路封装测试业务，作为AMD的主要封装测试供应商，正在开发HBM芯片样品。
- 太极实业：其子公司海太半导体为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
材料类
- 华海诚科：专注于颗粒状环氧塑封件的生产，为存储芯片封装提供材料。
- 雅克科技：提供存储芯片前驱体材料，旗下UP Chemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。
- 联瑞新材：生产HBM封装材料GMC所需的球硅和低α值球铝。
模组及其他类
- 江波龙：专注于存储芯片研发、设计及销售的高科技企业，以高性能、高可靠性的存储产品著称，是半导体存储龙头之一。
- 佰维存储：涉及DDR5内存模组的生产，拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础，是固态硬盘主力供应商。
- 香农芯创：海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。
发布于2025-1-11 09:16 广州
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