中国在HBM存储芯片领域有多家上市公司参与,并不是只有一家上市公司生产HBM存储芯片。不以几家公司在HBM存储芯片产业链中扮演了重要角色:
1.华海诚科(股票代码:688535):公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。
2.联瑞新材(股票代码:688300):公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。
3.香农芯创(股票代码:300475):作为电子元器件产品分销商,拥有SK海力士、MTK、兆易创新等公司的授权代理权,涉及HBM存储芯片的分销。
4.雅克科技(股票代码:002409):公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节,产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。
5.太极实业(股票代码:600667):公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》,主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
6.亚威股份(股票代码:002559):公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,涉及HBM存储测试设备。
7.飞凯材料:公司提供EMC环氧塑封料,主要应用于半导体封装以及分立器件中,包括FC、QFN、BGA等封装形式中。
8.壹石通(股票代码:688733):公司生产的Low-射线球形氧化铝能够满足下游客户对Low-射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求,填补国内空白、打破国外垄断。
9.兴森科技:公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储封装。
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发布于2024-10-21 11:25 北京

