【公司深度报告】晶方科技(603005):
发布时间:2014-9-20 13:01阅读:655
【公司深度报告】晶方科技(603005):12 英寸产线行业领先,拓展中高像素CIS 封测。公司主营业务为CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,全球率先成功投产12 英寸产线,可以拓展500 万、800 万像素的CIS 的封测业务。


温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。




【公司深度报告】晶方科技(603005):
发布时间:2014-9-20 13:01阅读:655
【公司深度报告】晶方科技(603005):12 英寸产线行业领先,拓展中高像素CIS 封测。公司主营业务为CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务,全球率先成功投产12 英寸产线,可以拓展500 万、800 万像素的CIS 的封测业务。