晶方科技 (603005)
——受益 WLCSP 市场快速成长，合理价格18.43-29.41 元

中国半导体封测行业增长快速。近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展，增速远高于全球整体行业增速。其中封测行业由于具备成本和地缘优势，在整个产业链中封装测试环节发展速度最快，增速快于整个产业链的增速。
􀁺 WLCSP 应用空间广阔，潜力巨大。 WLCSP 封装技术符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势，其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而愈加明显。目前WLCSP 主要应用在CMOS 感光领域，未来凭借技术优势逐步渗透到MEMS 和LED 领域，前景更光明。WLCSP 技术在整体封测行业的渗透率从2009 年的1%提升到2012 年的2%，仍有巨大潜力。
􀁺 公司竞争格局良好，市场定位准确。目前该行业的竞争格局短时间内处于2-3家企业寡头垄断阶段，技术壁垒较高，短时间内不会出现新的竞争者，形成较为温和的竞争格局。而公司系独立封装测试服务商，能自主选择优质客户，议价能力较强，同时作为大陆企业，技术和管理人员工资较低，更具人力成
本优势。
􀁺 我们预计公司 13-15 年净利润为1.61，2.08，2.64 亿元，3 年复合增速为24.2%。由于此次发行存在存量发行股数问题，发行后总股本跟发行价相关。考虑到目前市场对于半导体行业的投资热情，公司作为苹果指纹识别供应商的优秀技术能力，以及WLCSP 的广阔发展前景，我们预计公司上市后的估值水平可能在2014 年20-30 倍，对应计算的股价区间为18.43-29.41，以25
倍市盈率发行对应的EPS 为0.74，0.95，1.23 元。

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