ETF投资小知识，行业观察：半导体设备—全球扩产与国产替代共振，景气与自主可控双线提速

近期，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将增长23.2%。7月22日，深市电子行业半年报预告显示，56家公司净利中值增速超过50%，其中半导体赛道表现亮眼；长川科技预告上半年归母净利润9亿至10亿元，较上年同期明显增长，业绩验证正在接力情绪催化。 在全球景气上修与国内中报兑现共振下，半导体设备板块或迎来新一轮配置窗口。

背景逻辑

全球扩产周期再起

AI训练、推理和数据中心建设持续拉动存储、先进制程与先进封装需求，全球半导体设备进入新一轮上行周期。资料显示，全球半导体设备季度销售额自2020年后持续抬升，到2026年3月已超过350亿美元，同比仍约增长15%，景气并未见顶。 同时，SEMI对2026年全球设备销售额给出23.2%的增长预期，说明本轮扩产不是短期脉冲，而是需求驱动下的持续升级。

中国市场权重上升

中国仍是全球最重要的半导体设备需求市场之一，国内晶圆厂扩产与供应链安全诉求形成共振。行业资料显示，2025年半导体设备板块实现营收1036.03亿元，同比增长27.54%；2026年一季度营收257.54亿元，同比增长28.56%，归母净利润同比增长63.25%，行业景气度继续向上。 这意味着，国内设备厂商已不只是“讲替代逻辑”，而是开始兑现收入和利润增长。

国产化率持续抬升

国产替代是本轮行情的核心增量。资料显示，2014-2023年中国半导体设备市场规模由约45亿美元增长至超过360亿美元，同期国产半导体设备销售额升至约120亿美元，国产化率从早期约12%提升至2023年接近33%，近两年提升明显加快。 但结构上看，国内在部分清洗、测试等环节进展较快，而高端刻蚀、薄膜沉积、量检测等环节仍有较大追赶空间，因此“平台型龙头+细分突破”将是更重要的观察主线。

订单与业绩开始验证

行业不只受主题驱动，中报窗口正在提供基本面支撑。截止7月22日已披露财报上市公司信息显示，长川科技预计上半年归母净利润9亿至10亿元，较上年同期4.2亿元显著增长；通富微电预计上半年净利润增幅为299.48%至336.80%，反映AI算力建设、存储景气回升和国产化加速正向设备与封测链传导。 从板块层面看，2026年一季度净利增速快于营收增速，也说明盈利质量正在改善。

催化引擎

SEMI上调2026年全球半导体设备销售额增速预期至23.2%，强化全球扩产逻辑。

半导体设备板块中报进入密集披露期，业绩验证有望持续扩散。

国内存储、先进封装及晶圆制造资本开支维持高位，设备需求有望继续向刻蚀、沉积、测试等环节传导。

外部限制持续强化，供应链自主可控的重要性上升，国产设备验证和导入节奏有望提速。

风险提示

1.板块整体估值偏高，龙头公司PE普遍处于高位，若业绩兑现不及预期，估值波动可能放大。

2.AI算力投资节奏若放缓，可能影响晶圆厂、封测厂资本开支强度，进而压制设备订单释放。

3.国产替代进程存在不确定性，高端设备验证周期长，客户导入节奏可能慢于预期。

4.半导体行业仍具周期属性，若下游存储、逻辑或消费电子需求波动，板块景气可能阶段性回落。

5.标的短期涨幅过高存在回调风险。

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