背景：全球大并购、中国战略出击。（1）全球半导体并购潮汹涌。近年来全球持续疲弱的半导体周期和显著分化的公司业绩使并购潮愈演愈烈，2014年全行业并购金额已达300亿美元，而到2015年，仅前10月就已突破千亿美元，并数次出现百亿美元大并购。（2）中国资本积极参与海外并购。2013年起，以紫光为代表的中国资本背靠国家战略支持，积极进行海外并购，并从私有化展讯、RDA起，迅速扩展到直接收购外国企业，并以近期在存储领域的频繁出击，将资本运作推向高潮。

国家意志推动中国半导体战略跃进。（1）国家战略选择。首先芯片涉及国家安全，尤其是棱镜门后，芯片国产化势在必行；其次，中国集成电路自给率仅10%，高度依赖进口，与原油同列最大进口商品。（2）具备产业转移基础。目前中国消费电子、电视、汽车出货量已占全球50%，雄厚的下游基础为产业转移注入强大动力。（3）重磅举措、扶持政策不断。近年来，半导体产业规划与扶持政策密集颁布，尤其是在国家集成电路产业基金带动下，以紫光为首的万亿资本涌入行业，开启资本运作浪潮。与此同时，中国政府还动用法律手段对高通反垄断调查，高度体现国家意志。

中国半导体拐点已到，政府背书助成功路径再复制。通过兼并收购与合作，中国已逐步形成“设计（紫光展锐）+制造（中芯国际、同方国芯）+封测（长电）”的国家队产业链闭环。尤其是近期同方国芯在引入紫光的同时又巨额定增800亿投向存储芯片及并购，进一步推动产业壮大。我们认为，从三星、京东方、三安光电的崛起历程可以预见，中国半导体也将在政府背书下复制跨越式发展道路，目前仍处战略布局早期，产业拐点明确。

设计、制造、封装环节，中国企业望全面崛起。（1）IC设计。2014年全球Top50 IC设计公司中，中国企业数量从09年的1家增至9家，其中华为海思已全面崛起，而紫光集团则通过收购展讯、锐迪科，入股西部数据等，打造起含手机CPU、射频、存储在内的“中国芯”宏大版图。（2）晶圆制造。同方国芯投资932亿发力闪存芯片，中芯国际28nm获重大突破，中国公司正逐渐接近国际龙头。（3）封装测试。近年来，IC集成化、小型化的趋势推动着封装技术不断演进，中国封测企业已对倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装技术率先布局，有望实现追赶。

风险因素：扶持政策低预期的风险、半导体景气下行风险。

投资策略：中国半导体产业虽基础薄弱，但成长空间巨大，目前产业转移条件已成熟，且有三星、京东方、三安的成功经验，因此我们判断行业目前拐点明确，在政策扶持下将进入长期加速的增长通道，板块估值也将维持高位。建议从3个方向构建投资组合：（1）紫光系：同方国芯；（2）国家集成电路大基金扶持的龙头公司：三安光电、长电科技、通富微电、上海新阳。（3）IC设计细分龙头：全志科技、艾派克。

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