PCB是服务器、光模块、通信设备基础载体,AI算力爆发拉动高速PCB、覆铜板需求。普通低端PCB竞争激烈、毛利率持续承压;高速高频PCB、ABF载板壁垒最高,增量空间最大。海外高端算力硬件持续上调资本开支,国内服务器厂商扩产持续带动订单增长。覆铜板作为上游原材料,价格变化直接影响企业盈利。板块最大风险在于新增产能集中释放之后,行业再次陷入价格竞争。资金重点布局能够批量供应海外算力客户、量产高端高速板材的企业。普通低端PCB厂商受益有限,不要一概而论看多整个板块。持续跟踪下游服务器出货量、高端产品毛利率变化,区分企业产品结构优劣。
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发布于2026-7-26 22:18 南京



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