半导体设计壁垒较高,主要体现在以下几个方面:
技术层面:半导体设计需要掌握复杂的集成电路设计技术。既要考虑芯片的性能、功耗、面积等多方面的指标,又要在有限的空间内实现尽可能多的功能。像是高性能处理器、高端FPGA等芯片的设计,要求设计团队具备深厚的专业知识和丰富的实践经验。
人才层面:半导体设计是人才密集型行业,需要大量专业人才。培养一个优秀的半导体设计工程师需要很长时间,不仅要学习电子工程、计算机科学等多学科知识,还需要积累丰富的项目经验。目前全球范围内,这类专业人才都比较短缺。
资金层面:半导体设计前期需要大量资金投入。研发一款芯片,从设计、流片到验证,都需要巨额资金支持。而且如果研发失败,前期的投入就会付诸东流。这对于企业的资金实力和风险承受能力是巨大考验。
如果你想投资半导体领域,易方达也有相关适合的基金产品,易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,覆盖北方华创、中微公司等上游龙头股,聚焦“设备 + 材料”这一国产替代核心环节,有效规避设计类高估值风险;易方达中证芯片产业ETF(516350)紧密跟踪中证芯片产业指数,成分股涵盖芯片产业链的核心产业链和各环节的头部公司。这两只基金管理费率低,且易方达中证芯片产业ETF规模适中、流动性充足,可满足大额交易需求。
发布于17小时前 广州



分享
注册
1分钟入驻>

+微信
秒答
17310058203
搜索更多类似问题 >
电话咨询


