HBM存储芯片（High Bandwidth Memory）是一种高性能的3D堆叠DRAM技术，HBM存储芯片以其高性能、大容量和低功耗的特点，在高性能计算和AI领域发挥着越来越重要的作用，并展现出强劲的市场增长潜力。

以下是一些与HBM存储芯片概念相关的股票及其主要业务：

1.通富微电：公司处于存储器封测领域国内第一方队。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。

2.太极实业：子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。

3.万润科技：控股子公司万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售，形成了以固态硬盘和嵌入式存储为主要形态的产品矩阵。万润半导体的MC3000和MC7000等部分存储产品支持HBM功能。公司与长江存储是兄弟公司。

4.兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。公司的HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装。

5.香农芯创：公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。

6.国芯科技：公司在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作。

7.瑞联新材：公司供应HBM所必需的上游原材料low-a球铝。HBM升级依赖于最重要材料半导体封装填料及特出颗粒塑料（GMC），其超过20%以上成为为45um/20um low-a球铝和未来需要用到的low-a球铝。

8.佰维存储：公司拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

9.艾森股份：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可用于HBM存储芯片封装。

10.雅克科技：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。

11.深科技：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。

12.亚威股份：公司与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测（公司持有25%股权），布局半导体存储芯片测试设备业务。苏州芯测旗下GSI公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

13.中京电子：公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。

这些公司涵盖了HBM存储芯片产业链的多个环节，包括封装测试、材料供应、设计研发等。投资者可以根据自己的投资策略和风险偏好，对这些公司进行更深入的研究和分析。

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发布于2024-11-25 13:05 北京