近场无线充电：iPhone8引领手机升级新趋势。经供应链确认，2017年发布的iPhone8将大概率包含近场（即近距离）无线充电功能，这也与此前市场热炒的iPhone8改用玻璃背壳逻辑吻合，因为玻璃背壳能大幅简化电磁干扰方面的设计。我们认为，近场无线充电有助实现电子产品的“无接口”设计美学，并改良手机内部设计，预计在iPhone的引领下，未来3年大部分安卓手机厂商都将纷纷跟进，带动渗透率快速提升。

无线充电将与NFC整合，核心难度在于设计和磁性材料。由于无线充电和NFC近场通信都有线圈，因此从手机的轻薄度考虑，以Galaxy S7为代表的无线充电/NFC的二合一整合设计是必然趋势。无线充电与NFC的整合导致厂商需要在电磁干扰、屏蔽上做更多设计，其中磁性材料决定了无线充电/NFC二合一模组的抗干扰性能，是技术的核心环节。

信维在供应链层面已领先日、美竞争对手，成为全球无线充电龙头。（1）信维目前可提供基于铁氧体、纳米晶、非晶、LTCC等多种磁性材料的无线充电/NFC整合方案，有助客户针对不同机型和销售地区灵活选择，竞争力明显。（2）目前信维在全球无线充电市场中的主要竞争对手是日、美厂商，如村田、TDK、3M等。虽然面临国际巨头的竞争，但信维凭借在射频领域的丰富经验和子公司信维蓝沛在磁性材料领域的核心技术，现已在三星Galaxy S7的中占据最大份额，超过所有竞争对手。

面对庞大市场和大客户需求拉动，信维无线充电业务望激增。目前无线充电/NFC二合一模组单价约30元人民币，超过触摸屏、摄像头等多个手机零部件，以全球每年15亿部手机的销量测算，市场容量达450亿RMB/年。我们预计信维将深度受益三星、苹果、华为等大客户的需求拉动，未来两年全球市场份额将至少达20%，从而为2017、2018年新增19亿、34亿收入，相当于再造一个信维。

传统手机天线业务仍处高增长。（1）iPhone WiFi天线贡献2016年近半收入，为核心成长动力。在iPhone7 WiFi天线中，信维将因份额和单价双重提升，推动该业务2016年增长2倍以上。（2）iPad、Macbook WiFi天线潜力可期。iPad、Macbook的单机WiFi天线用量远多于iPhone，因此实际市场容量不亚于iPhone，而信维目前份额仍低，潜力可期。（3）苹果射频跳线市场信维有望突破。苹果射频跳线（RF Cable）目前基本由村田垄断供应，毛利高、用量大，整体利润空间约为苹果WiFi天线的1~2倍。目前信维正努力切入，成长可期。

风险因素。无线充电渗透率不及预期的风险、市场竞争加剧的风险。

盈利预测及投资评级。鉴于公司无线充电业务发展将较原先乐观，故维持考虑送股后的2016年EPS预测0.58元不变，同时上调2017、2018年预测至0.93/1.34元（考虑送股后的原预测0.82/1.14元），现价18.95元，对应3年PE 33/20/14倍。目前手机零部件板块2016年平均PEG约0.9X~1.0X，信维3年CAGR 50%，维持“买入”评级，目标价26元（2016年45xPE，0.9xPEG）。

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