嘉元科技：IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试
发布时间：2026-5-28 16:24阅读：65
有投资者向嘉元科技(688388.SH)提问，公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？
5月28日，公司回答表示，在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用(RTF)铜箔、高密度互连(HDI)铜箔、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔(DTH)及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。
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