美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额高达2985亿美元，环比激增25%，创下季度营收历史新高；其中3月单月销售额同比暴涨79.2%。半导体行业有望持续扩产。

AI驱动存储扩产爆发，全球资本开支持续高增

AI引爆HBM与企业级SSD需求，全球存储市场规模快速扩张，美光、海力士、三星等海外巨头持续上修资本开支、锁定核心设备产能，行业扩产进入加速期，为设备端带来持续高景气订单支撑。

国产替代空间广阔，存储厂商高强度扩产提速

全球存储市场由国际巨头主导，国产存储市占率仅约5%。对标国内30%-35%需求占比，国产NAND/DRAM实现自给均有近4倍扩产空间。长江存储、长鑫存储以高强度资本开支加速追赶，长鑫2022年至2024年累计资本开支1503亿元，2024年单年达712亿元。叠加上市融资助力产能与技术升级，国产存储扩产动能充足，上游设备材料需求弹性巨大。

政策与技术共振，设备赛道持续受益

行业迎来价格周期与技术周期共振，HBM、3D NAND先进工艺推进带动设备价值量提升。国内专项政策支持、设备更新置换需求释放，叠加贸易摩擦下自主可控提速，国产设备验证与导入加速。

催化引擎：全球晶圆厂扩产、国产替代加速、技术迭代、政策催化等。

风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期，贸易摩擦影响上游供应链风险，产品开拓或工艺研发迭代不及预期，标的股价短期涨幅过高存在回调风险等。