Rapidus进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型
发布时间：2025-12-17 17:41阅读：30
IT之家12月17日消息，日本先进半导体制造商Rapidus今日出席了SEMICON Japan2025展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标2028年开始量产。
▲ Rapidus SEMICON Japan2025展台概念图
Rapidus已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层(Interposer)原型。其基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现有的硅中介层大上30~100%。
更大的玻璃基板意味着能在单个基板上生产更多个中介层，而中介层面积的提升则意味着异构集成系统能扩展到更大的规模。
为开发半导体先进封装玻璃基板技术，Rapidus聘请了在夏普等日本显示企业有工作经历的工程师，充分利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累。
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