IT之家12月17日消息，日本先进半导体制造商Rapidus今日出席了SEMICON Japan2025展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标2028年开始量产。

　　▲ Rapidus SEMICON Japan2025展台概念图

　　 Rapidus已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层(Interposer)原型。其基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现有的硅中介层大上30~100%。

　　更大的玻璃基板意味着能在单个基板上生产更多个中介层，而中介层面积的提升则意味着异构集成系统能扩展到更大的规模。

　　为开发半导体先进封装玻璃基板技术，Rapidus聘请了在夏普等日本显示企业有工作经历的工程师，充分利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累。