立中集团:公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料能够用于半导体设备零部件的制造
发布时间:2025-9-19 23:09阅读:145
证券日报网讯立中集团9月19日在互动平台回答投资者提问时表示,公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料能够用于半导体设备零部件的制造,其中硅铝合金主要用于半导体设备超高精度零部件制造,尤其是高速运动部件;铝碳化硅主要用于对刚度和耐磨度有高要求的零部件制造。其他详细信息因涉及公司保密要求暂时无法披露。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
一家坚守19年的财商教育平台,如何重塑投资服务的“靠谱”底色
2026-06-29 13:08
-
REITs打新:⌈华泰三峡新能源REIT⌋ 和 ⌈创金合信北京国资公司REIT⌋ 本周发售!
2026-06-29 13:08
-
券商客户经理是做什么的?为什么建议你理财投资前找一位?
2026-06-29 13:08



+微信
分享该文章
