碳化硅、氮化镓属于宽禁带半导体,具备耐高压、低损耗、耐高温优势,适配新能源车、储能、快充、算力电源,是电力电子升级长期方向。当前行业处于产业化快速推进阶段,国内多家企业布局衬底、外延、器件全产业链。痛点在于衬底制造难度高、成本偏高,大规模全面替代传统硅基器件还需要时间。板块题材属性较强,很多企业仍处于产能爬坡阶段,短期业绩释放有限。优先布局具备自主衬底产能的上游企业,单纯代工封装企业壁垒偏低。适合中长期逢调整布局,不要短期高位追涨,持续跟踪下游车企、储能企业装车搭载比例提升进度。
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发布于2026-7-26 22:24 南京



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