国产化迫在眉睫,易方达半导体材料设备ETF联接一基覆盖核心供应链
发布时间:16小时前阅读:22
半导体材料设备板块再度走强,昨天光刻胶概念大涨1.16%,驱动逻辑明确,阿里宣布未来三年投入3800亿元加码AI芯片,叠加80周年纪念活动强化科技自主主线,半导体设备材料作为“卡脖子”环节成为资金共识。当前高端光刻胶国产化率不足1%,大基金三期重点注资设备领域,产业替代空间达千亿级。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A:021893;C:021894)近1个月反弹13.96%,年内收益超22%,成本端0.5%管理费+0.1%托管费处于行业最低档,为场外投资者提供了低门槛、高透明度的硬核工具。
在指数投资领域,易方达基金管理公司经验已超21年,且资产管理总规模处于行业前列,产品线齐全,后续将为产品运行保驾护航。(数据来源:Wind,截至于2025年9月3日)
国家大基金三期于2024年5月成立,注册资本3440亿元,目前已通过子基金形式投向设备、材料和零部件领域,体现了国家对半导体产业链上游环节的高度重视。税收优惠与设备更新支持政策持续至2026年,为行业发展提供了良好的政策环境。产业层面,国内头部晶圆厂产能持续爬坡,带动国产设备采购比例显著提升。据业内数据显示,在刻蚀等关键设备领域,国产化率在部分头部企业已达到较高水平。随着AI服务器、智能驾驶等新兴应用对芯片需求的持续增长,半导体设备材料行业迎来新一轮成长机遇。(数据来源:Wind,截至于2025年9月3日)
易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A:021893;C:021894)跟踪的中证半导体材料设备主题指数,全面覆盖半导体设备和材料领域的优质上市公司。该指数成分股包括中微公司、北方华创等设备龙头,以及沪硅产业、安集科技等材料领域领军企业,有效把握半导体国产化进程中的投资机会。指数采用自由流通市值加权法,单一个股权重不超过15%,既保证了重要龙头企业的代表性,又有效分散了投资风险,为投资者提供了布局半导体材料设备领域的优质工具。该基金管理费和托管费均处于行业较低水平,C类份额持有满7天后免赎回费,为投资者提供了低成本布局半导体核心环节的工具。场外申购门槛低至10元,方便各类投资者参与。
综合来看,易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金为投资者提供了布局半导体核心环节的便捷工具。在政策支持和产业需求的双重驱动下,半导体设备材料领域具有广阔的成长空间,该基金是参与半导体国产化机遇的优质选择。


温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。

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