最近的半导体，从来不缺热点。

从华为Mate 60系列搭载麒麟芯片强势回归，引爆“国产替代”情绪；到中芯国际宣布扩产，引发先进制程突破遐想；再到AI大模型席卷全球，算力需求井喷，HBM、Chiplet、先进封装概念轮番上阵……半导体板块仿佛被按下了“加速键”，各种利好消息接踵而至，资金热度持续攀升。

而在刚刚过去的周末，又一个重磅消息横空出世：阿里巴巴宣布，其自研AI芯片已进入测试阶段。

这不仅仅是一家互联网巨头的技术进展，更是一颗投入平静湖面的巨石，激起了整个国产半导体产业链的深层涟漪。

更关键的是——这款芯片，不用台积电代工。

这意味着什么？意味着从设计到制造，中国在高端AI芯片领域，正在构建一条真正意义上的“自主可控”路径。它不再依赖海外最先进的制程工艺，而是依托国内代工能力完成流片，这是国产半导体生态从“能做”向“能用”、“好用”跨越的关键一步。

阿里此举，不仅是为自身云业务和大模型提供更高效、更安全的算力底座，更是向整个产业释放了一个强烈信号：国产高端芯片，正在从“备胎”走向“主力”。

牛市从来不缺机会，缺的是看清方向的眼睛。

如今，似乎已经没人再质疑半导体的投资价值。政策支持、技术突破、需求爆发三重驱动下，行业景气度明确向上。但问题来了：在当前的位置，机会是否还大于风险？我们到底该买什么？什么时候出手？

比如，高盛近期调高了寒武纪的目标价，理由是其在AI芯片领域的先发优势。但市场反应却有些“冷淡”——股价并未如预期般一飞冲天。资金在犹豫，说明市场在等待更清晰的逻辑验证。

那么，资金到底流向了哪里？

答案是：半导体设备与材料。

周一开盘，半导体设备板块领涨，中微公司、拓荆科技、华峰测控等龙头纷纷走强。这并非偶然，而是市场在用脚投票，选择更具确定性的方向。

我们稍微梳理一下近半年来半导体各细分领域的表现，就会发现一个有趣的现象：设计、封测、存储等板块涨幅靠前，而设备材料虽然业绩高增长，但近三月股价涨幅却相对半导体（申万）指数落后11个百分点。

数据来源：Wind，数据区间：2025.6.2-2025.9.1。

这种“业绩与股价的背离”，恰恰是市场机会的温床。

要知道，半导体设备和材料是整个产业链的“卖铲人”。芯片再先进，也得靠光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备来制造；再精密的工艺，也离不开高纯度硅片、电子气体、光刻胶等材料支撑。可以说，没有设备和材料的突破，就不可能有芯片制造的自主。

而过去几年，正是在国产替代的强力驱动下，国内半导体设备企业实现了从0到1的突破，订单持续放量，营收和利润双双高速增长。以科创半导体持仓股为例，权重前15的持仓股中，8成以上营业收入同比增长率在30%以上，归母净利润同比增长为正。这一数据有力印证了半导体行业，尤其是聚焦设备与材料等上游环节的硬科技企业，正处于高速扩张周期。

营收的强劲增长反映出下游晶圆厂扩产与国产替代加速带来的真实订单放量，而净利润的普遍提升则说明企业在规模效应和技术突破的双重驱动下，已迈过技术爬坡期，进入盈利兑现阶段。这不仅是市场空间持续扩大的直接体现，更彰显了国产半导体产业链从“政策输血”向“内生增长”转型的坚实步伐。

科创半导体持仓股中报业绩一览

数据来源：Wind，各公司公告。以上个股仅作为举例，不作为推荐。

但股价却没有完全反映这种成长性。这背后，是市场对“国产替代速度”和“技术壁垒”的担忧。然而，阿里芯片不用台积电代工这一事件，恰恰打破了这种疑虑——它证明了国产设备和材料已经具备支撑高端芯片制造的能力。

这就好比一场远征，之前大家只知道方向对，但路能不能走通还不确定。现在，阿里用实际行动证明：这条路，不仅能走，还能跑。

因此，设备材料板块的“滞涨”，正在被基本面和产业趋势快速修正。它们不仅是国产替代的“基石”，更是下一阶段行情的“价值洼地”。

展望未来，随着中芯国际、华虹等晶圆厂持续扩产，以及更多像阿里、华为这样的企业加入自研芯片行列，对国产设备和材料的需求将呈指数级增长。而目前国产化率仍处于较低水平（多数在20%-30%），替代空间巨大。

所以，当大家都在追逐AI芯片、大模型这些“台前明星”时，别忘了，真正支撑这场科技革命的，是那些默默耕耘在“幕后”的设备与材料企业。

阿里芯片的破局，不是终点，而是国产半导体全面突围的起点。 下一波主升浪，很可能就从这些“卖铲人”身上率先点燃。

从资产布局来看，科创半导体ETF（588170）完美契合科创板（20cm）+半导体材料设备这一主线，有望成为抓住后市补涨行情的有力抓手。

科创半导体ETF（588170）标的指数正是科创板推出的首只聚焦科创板半导体设备和材料的指数，其中半导体设备含量超60%，半导体设备+材料含量超84%，为目前半导体类ETF中含量最高。

前十大权重股中汇聚了中国半导体设备与材料领域的核心龙头企业，具备极高的投资价值。这些优质企业不仅占据产业链上游核心地位，且普遍展现出强劲的业绩增长势头，共同构成中国半导体自主化进程的“硬科技”支柱。

数据来源：中证指数公司。以上个股仅作为举例，不作为推荐。

同时，科创半导体ETF（588170）也是全市场首只跟踪科创半导体材料设备指数的ETF，目前场内规模最大，不失为半导体投资的优选。（注：规模数据来源：Wind，上交所，截至2025年9月1日，科创半导体ETF规模为5.19亿元。全市场同类第一指全市场跟踪上证科创板半导体材料设备指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。）

科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度

以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风险、股价波动风险。