本周华为领衔举办2025金融AI推理应用落地与发展论坛，华为 UCM 技术突破AI推理瓶颈，利好SSD存储产业。"以存代算"通过将AI推理的矢量数据从DRAM转移至SSD介质，实现计算效率跃升。华为 推出的 UCM（推理记忆数据管理器）通过智能分级存储机制，将AI推理中的实时数据、短期记忆数据和长期数据分别存储在 HBM、DRAM 和 SSD 中，实现了数据按需流动和高效管理。

半导体行业7月延续乐观景气

交期价格方面：7 月主要芯片厂商交期有所上升，存储、模拟、功率、 被动器件产品价格回升。DDR4为代表存储价格持续波动；模拟、功率、被动器件交期保持稳定，部分价格有回升；MCU交期稳定。展望 Q3，整体交期或有上升，价格延续稳定上升，分销环节订单持续改善。7月半导体供应链：总结来看，设备和材料增长稳定，晶圆代工产能持续上升，原厂订单改善，封测端订单增长良好。硅晶圆/设备：半导体设备持续增长，材料厂商订单持续改善。晶圆代工：代工订单持续复苏。封装测试：订单增长良好。

华为 UCM 或开启“以存代算”纪元，有望带动 SSD 需求快速增长

“以存代算”开启存储新纪元，显著节省算力消耗加速 AI 推理，带动 SSD 需求快速增长。 本周 2025 金融 AI 推理应用落地与发展论坛，华为 UCM 技术突破 AI 推理瓶颈，利好 SSD 存储产业。UCM 的创新之处，在于可以根据记忆热度在 HBM、DRAM、SSD 等存储介质中实现按需流动，同时融合多种稀疏注意力算法实现存算深度协同，使长序列场景下 TPS（每秒处理 token 数）提升 2 至 22 倍，从而降低每个 Token 的推理成本。"以存代算"通过将 AI 推理的矢量数据从 DRAM 转移至 SSD 介质，实现计算效率跃升，华为等龙头企业率先布局。产业核心受益环节包括：SSD 主控芯片、SSD 存储模组厂。

2025年AI驱动下游增长，全球半导体增长延续乐观增长走势

海外政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确，利基型存储 25Q3 有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观，3 季度预期稼动率持续饱满。端侧 AISoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加 2 季度末 3 季度初 AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商 2025Q1 及部分 Q2 业绩表现亮眼， 同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

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