上证报中国证券网讯（记者 张琼斯）“中国的科技创新活动富有活力，国内外投资者也高度关注。”中国人民银行行长潘功胜3月6日在十四届全国人大三次会议经济主题记者会上表示，近期，为进一步加大对科技创新的金融支持力度，中国人民银行将会同证监会、科技部等部门，创新推出债券市场的科技板，同时将优化科技创新和技术改造再贷款政策。

　　关于优化科技创新和技术改造再贷款政策，潘功胜表示，准备对这项政策工具的要素进行进一步优化，主要包括以下方面：进一步扩大再贷款规模，从目前的5000亿元扩大到8000亿元至1万亿元，更好满足企业融资需求；降低再贷款利率，强化对银行的政策激励；扩大再贷款支持范围，大幅提高政策覆盖面；与财政协同，保持财政贴息力度，进一步降低企业融资成本；优化再贷款政策流程，提高政策实施的效率和便利度。

　　“这些政策举措有利于激发科技创新的动力和市场合力，带动更多民间资本和政府基金等社会投资参与科技创新。”潘功胜表示，下一步，中国人民银行将加强与有关部门的沟通协作，完善金融支持科技创新的政策体系，着力培育支持科技创新的金融市场生态，持续提升金融支持科技创新的能力、强度和水平。

　　“我们欢迎国际投资者投资中国的科技企业，反对将市场化的投资行为工具化、政治化，反对设置不正当的投资壁垒。”潘功胜表示。

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