莱宝高科:合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
发布时间:2024-5-26 18:03阅读:185
莱宝高科(002106)在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
传统封装和先进封装技术有什么区别,涉及到的概念个股有哪些?
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