莱宝高科:明年实现玻璃封装载板的批量生产供应存在较大的难度
发布时间:2024-10-11 08:43阅读:179
莱宝高科在机构调研中表示,公司的玻璃封装载板为自主/合作开发的新产品,已制作出多款测试样品,但尚未实现产品化,其中涉及的设计和制作工艺还有待持续优化改进,部分生产工艺环节还需进一步突破和改进。公司现有2.5代显示面板生产线具备显示面板的量产能力,但要实现玻璃封装载板的量产还需增添配置其他的量产生产设备等资源,同时还要获得客户对产线和产品的认证等一系列复杂的环节,基于目前的研发现状,公司2025年实现玻璃封装载板的批量生产供应存在较大的难度。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
芯片先进封装概念股票明年走势会怎么样?
芯片封装概念股票明年走势可能会怎么样?
先进封装概念股票明年走势会怎么样?
-
华泰证券开户的佣金是多少?降低佣金的办法有几种?
2025-11-24 09:51
-
证券开户前,强烈建议先看完这篇攻略(特惠佣金)
2025-11-24 09:51
-
不想看书,看综艺照样可以学理财!
2025-11-24 09:51


当前我在线

分享该文章
