核心观点：

✔ 节前：短期受美国限制对华高科技投资等事件影响。我们认为短期市场会以节前避险的基调为妥，节后等一系列事件以及一季报完全落地再看。所以当前到5月初的半导体板块还会是回调为主的基调。

✔ 节后：4月30号一季报即将结束，部分Q1业绩较差的公司利空落地，叠加Q2同比低基数、AI和周期修复会带动Q2业绩改善，后续有强烈反弹需求。我们认为后续半导体的核心观点不变。有望再次进入做多窗口。

✔ 估值方面：4月底短期跌幅过大，部分股票近一周跌幅在20%-30%以上，5月份半导体行业估值重新回到有较大吸引力区间。

01、4月份回顾：

过去一个月半导体（申万）下跌4.7%，其中国产化逻辑相关的半导体设备涨幅20.3%、材料涨幅2.4%、与周期相关度较高的模拟、分立、数字芯片板块分别跌幅13.7%、8.5%、2.9%。

半导体制造产业链整体表现不错，与半导体周期相关度较高的板块还在持续下跌，市场对这两部分的反应都与近期一季报部分公司业绩高度一致。

半导体制造产业链龙头如北方华创等一季报业绩高于预期，半导体周期相关度较高的板块龙头业绩低于预期。半导体的行情最终要围绕基本面兑现。所以短期呈现出分化。

近期半导体出现较大回调，主要有三个原因：

①美国将限制对华高科技投资，影响科技股估值；

②一季报以圣邦为代表的设计公司大幅低于预期，导致对于全年业绩的下修，对复苏信心的减弱；

③台积电最新财报的去库存低于预期，指引后移。

02、4月份回顾和5月份预测：

A股半导体板块后续中期的逻辑主要分为两部分，一是全球半导体景气度的大逻辑；二是国内半半导体自主可控的独立逻辑。

①从4月底的时点来看：

台积电Q1业绩导致市场情绪对半导体景气度有些悲观，但是在AI需求的加持下，我们维持Q2全球半导体景气周期反转的判断：

台积电公布2023年Q1业绩，单季营收167.2亿美元，同比下降4.8%、环比下降16.1%。

从产品应用分来来看，第一季台积电各平台营收占比分别为智能手机34%、高性能运算44%、物联网9%、汽车电子7%、消费性电子2%、其他4%。各领域季度环比增减情况：智能手机-27%、高效能运算-14%、物联网-19%、汽车电子+5%、消类性电子-5%、其他-18%。

目前来看，消费电子特别是手机的修复低于预期，但是在”低基数+宏观经济复苏+安卓新品放量“背景下，我们维持明年安卓终端在Q3修复的判断，台积电表示PC与手机需求仍疲弱、车用需求到年底都稳定，但射频芯片、WiFi等领域已经有需求增长。

产业链上游元器件表现将会进一步放大，另外AI服务器需求增长对电子半导体带来大量新增量的机会。AI强劲需求有助库存去化，只不过AI芯片追加订单还没有在一季度业绩里显现出来，将在Q2或者下半年体现，根据台积电业绩指引，预计23H2营收比23H1增长20%以上。

②自主可控逻辑方面：

近期美国对华制裁力度加剧，我们认为短期对板块有扰动，但是不影响中长期逻辑。

上周五整个TMT板块大跌，其中半导体跌幅居首，下跌主要原因是外媒传出美国将限制对华高科技投资消息所致。美国总统预计在未来几周内将签署行政令，限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。导致近期在资金层面TMT板块被主力和北向资金抛售。虽然4月份没有完全过去，但是我们认为短期市场会以节前避险的基调为妥，节后等一系列事件以及财报完全落地再看。所以当前到5月初的半导体板块还会是回调为主的基调。

我们认为基本面而言，美国对华投资限制影响极为有限，并不是市场波动主因。美国政府过去几年持续针对中国企业不公平对待，美国资金对中国半导体、AI、量子计算等领域的投资规模并不大，即使出台新的限制规则实际影响也有限。我国科技产业经过几年的贸易战，目前从资金到产业均对自主可控达成强烈一致的共识，实际对基本面的影响很小。所以回调是短期的波动，不会影响长期逻辑。

03、5月份的下游需求

我们重点推荐生成式AI对算力需求提升带来的半导体需求。人工智能海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的迭代升级，利好AI数据中心及边缘高速运算大量使用的CPU，GPU，FPGA，ASIC，HBM存储器，3D NAND，电路板及电源等。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇。具体来看：

l计算芯片：AI拉动CPU/GPU/FPGA/ASIC量价齐升， 2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达30%，国产替代空间巨大；

l存储芯片：云端推理和训练有望拉动HBM芯片，看好2023年存储板块止跌反弹， DDR5内存有望放量。Yole预计21-28年内存接口及配套芯片市场规模CAGR达28%。

l光芯片：AI数据量暴增也会带动光通信芯片需求。Lightcounting预计2027年全球光模块市场规模超200亿，光芯片为光模块核心组件，成本占比高达35%，将会优先受益。

l芯片级散热模块：AIGC驱动芯片级液冷市场量价齐升。国内AI大模型云端推理和训练会带来40亿元的液冷市场空间，随着模型参数增加、日活增加和时延降低等发展，未来四年带来液冷市场60%+复合增速，其中服务器芯片级散热模块保持29%复合增速。

04、估值方面，5月份半导体行业估值水平会更为合理

4月底短期跌幅过大，部分股票近一周跌幅在20%-30%以上， 5月份半导体行业估值重新回到有较大吸引力区间。

PE-TTM和分位数角度来看：

✔半导体申万指数的PE-TTM为46.0，处于三年来的33%分位数；

✔半导体设备(申万) 指数的PE-TTM为77.6，处于三年来的16.1%分位数；

✔半导体材料(申万)指数的PE-TTM为58.9，处于三年来的29.1%分位数；

✔分立器件(申万) 指数的PE-TTM为36.5，处于三年来的12.9%分位数；

✔数字芯片设计(申万)指数的PE-TTM为47.8，处于三年来的33.2%分位数；

✔模拟芯片设计(申万)指数的PE-TTM为54.2，处于三年来的42.0%分位数；

数据来源：本文相关数据来源为wind

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