据财联社消息，全球知名元器件分销商富昌电子日前公布半导体产品Q1货期显示，当前英飞凌等主流功率器件厂的IGBT(功率半导体)产品及配件交期均较长——多在50周左右徘徊，最高超过一年，这与前两年的缺芯时期几乎一样了！

简单说，当整个半导体行业都在忙于去库存时，IGBT几乎成了唯一的例外。不仅价格涨翻天，而且根本买不到，尤其车用IGBT最缺——据悉，IGBT缺货问题至少在2024年中前难以解决，最近部分厂商代工价再涨10%。

据悉，IGBT具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”和新能源“芯片”，电动车之所以具备碾压燃油车的加速体验，和这枚“心脏”的作用不无关系。

对于目前的缺货，一方面，是海外大厂对IGBT扩产态度较保守。如，英飞凌德国新厂需到2026年才能正式量产，安森美2023年产能已全部售罄。另一方面，随着车用、工业应用需求量大增，加上特斯拉释出大砍碳化硅用量75%消息，让成为替代方案之一的IGBT更受追捧。

但缺货潮也给国内IGBT企业带来极佳的可乘之机。

一则，我国是全球最大的IGBT需求市场，具有一定采购话语权，而我国IGBT自给率不足20%，国产替代有较大的提升空间；

二则，本土IGBT产品性能正加速成熟，且部分产品性能可对标海外大厂，加速国产化IGBT产品的市场渗透，逐步切入高端市场。

三则，2021-2023年全球IGBT扩产都由中国企业主导。这让中企能透过低售价、及时客户服务与稳定的供应链，成功打进下游客户，并逐渐拉升产能以提高市占率。

展望后市，在国产替代的加速催化下，中国IGBT器件制造商与海外大厂之间的巨大差距也会加速缩小。尽管这非一日之功，但辩证看也将是巨大的改善空间。

落脚到A股市场，受半导体行业整体去库存的拖累，此前IGBT有关概念股距历史高点几乎都被腰斩，但它们远优于半导体行业整体水平的一季度业绩，必将令这一蒙尘明珠在业绩报催化下，重新修复。

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