据了解，传闻已久集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。此前北京已率先成立半导体产业基金，未来还会有多个地方政府跟进。近期半导体产业协会发布报告，预计2014年半导体产业长幅度约为4%，北美半导体设备BB值已连续三个月大于1，良好的基本面情况也为投资提供有力支撑。
时报资讯去年末起一直提示半导体的投资机会，主推的上海贝岭近期涨幅已超过30%。由于政府将大额投资在芯片制造环节，因此从事晶圆制造的上海贝岭最先受益，但扶持政策实际上是透过投资晶圆代工，推动设计、封装和设备环节的发展，因此整个半导体产业链都将迎来发展良机。市场对设计、封装环节的反应并不充分，相关个股仍值得长期跟踪：太极实业（600667）的子公司海太半导体，拥有全球唯一的陆资DRAM生产线，公司已成功切入NAND闪存代工领域，有望间接给苹果提供镀膜工艺；华天科技（002185）的封装产能位列国内前三，已切入展讯、高通等手机芯片厂商。