集成电路扶持政策将出台　行业存趋势性机会
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近期有传闻国家将出台集成电路扶持政策，力度要远超过“18号文件”，新政策包括：每年1000亿元人民币资金支持；重点扶植ic设计、晶圆制造、封测及相关设备产业、自主CPU设计；成立国务院集成电路领导小组等。受此影响北京君正、上海贝岭等近期表现强势。
目前我国芯片产业约有八成需要进口，对外严重依赖，这制约了我国电子行业的均衡发展，因此迫切需要政策方面提供支持。大唐电信（600198）旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%；华天科技（ 002185 ）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；通富微电（ 002156 ）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。
     

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