半导体领域制程复杂，产品概念，型号，参数混杂在各种不同细分领域的工艺当中，很多人会被绕晕掉。所以谈这个话题之前，需要先明确“硅片”的概念，在明确硅片概念之前，必须对整个半导体领域有个了解。

1.半导体行业的分类

如上图所示，我们经常说的IC（集成电路）实际是半导体产业的一个分支，IC领域里面的数字芯片，就是目前全球最高制程，也就是高通，intel，三星这些领先企业干的事情。

国内从过去20多年以来，其实一直有参与半导体产业，只是做的比较低端，比如在DOS（半导体器件）领域，国内在二极管，晶体管，LED几个细分赛道基本都实现了全球供应，目前MEMS领域也即将完成国产替代。在模拟芯片领域的电源管理赛道，也正在加速国替进程。

另外纠正一下，上面分类中，在DOS器件的光电子下面，应该有光伏电池片。截图来自券商研报，说明这位研究员小姐姐覆盖不足，还需要更加深入的学习基本知识。

所以，某位重仓白酒的消费基金经理土申先生说中国半导体没有技术含量，没有长期投资价值。这话只说对了前半句，且仅仅是当下正确。任何事物的发展都不是一蹴而就的，未来需求结构的改变，将给予中国半导体一个广阔的发展和技术进步空间。

2.硅片的分类

笼统来说，硅片是半导体制程中的一个材料，从硅料拉晶后，使用金刚线切割，从此开始，一直到半导体那个大圆片安装电极之前，所有产品都有可能被叫做硅片。

精确分类：

在数字芯片领域，硅片仅指硅棒切割研磨抛光后，用于外延前的材料，目前主流8寸和12寸，技术要求非常高，全部为国外垄断，国内没有制程。

在模拟芯片领域，硅片定义同上，国内制程仅占到10%，主要还是用国外，但是未来两年有望加速。

DOS（分立单独）器件领域，硅片指硅棒切割研磨抛光后，以及简单外延（如需要）后，或者进一步非常简单的沉积后，都可以被称为硅片。

同时硅片在不同的细分领域叫法非常多，关于这一部分，大家可以参考本建人专栏文章：

年报阅读笔记：晶片，硅片，衬底，基板，外延片，晶圆，芯片等各种概念名称的基本梳理

3.硅片产业的发展变化

硅片产业是半导体产的一个基础支撑，所以其发展变化与全球半导体产业密切相关。2008至2020年，总体上硅片产业在持续做大，发展过程呈现周期波动。2012年之前，全球电子产品消费进入低迷，行业血拼了一波成本。此后随着智能手机的普及，全球拉起来一波半导体景气周期，硅片随之进入涨价，扩产。很快到2015年又进入过剩，然后大家又血拼一波成本，一直扛到2017年迎来新能源汽车，光伏，家居消费电子领域的需求拉动，一直景气到当前。

在这个过程中，对于国内的产能来说，2018年下半年是个比较大的风水岭，因为中美贸易战的开打，国内低端产能也开始出现60%以上的闲置，在2019年上半年突然之间景气度又急转直上，不到短短一年之间，整个电动车竟然出现了大面积的缺芯。

如果你认为你手中的股票波动太大，那就去研究半导体行业吧，包治愈哦。

各位老铁注意，芯片领域的寸全部为英制单位，上图中的300mm即为12寸规格。前瞻来看，硅片一定会向大尺寸发展，只是看技术，设备等什么时候能将良率做出来。国内8寸片已经实现国产替代，下一步预计12寸片在今年12月份会有结果。

另外在硅片材料端，全球最顶级的研发正在攻克化合物材料。即从以前单纯的Si变成SiC或者Si上外延GaN。另外还有比较现金的SOI技术（绝缘体上硅），本质也是一种外延技术，优势是通过减薄导电层，对电压电流控制更加精准，可能成为下一代数字芯片的核心硅片技术。

需要明确，以上技术并不是完全替代关系，在较长一段时期，都是共存的，这也给国内制程给了一个良好的发展空间。

4.需求分析：终端需求旺盛，助力硅片产业再上规模

半导体行业下游市场主要可分为计算、无线通信、消费电子、汽车电子、工业电子、存储、有线通信七大类，2020年占比分别为30.8%、27.5%、10.5%、10.5%、8.3%、7.4%、4.8%，预计2021年全年销售额增速为9.5%。

总结起来，就是5G手机，PC/数据中心，和汽车电子将是未来主力需求。

以汽车电子为例，相较于传统内燃机汽车,新能源汽车对MCU、传感器、功率半导体等器件的需求大增，尤其是功率半导体器件增量最大。汽车内部的电力输出需要通过MOSFET等功率器件转换实现，另外，IGBl模块仕电动汽牛中及4年看土入生要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的核心技术部件。根据Strategy Analytics 和英飞凌统计，48V轻混动汽车单车功率器件价值量约为90美金，而全插电混合动力汽车和纯电动汽车（BEV)中功率器件的单车价值量约为330美金，是前者的接近4倍。

这也就是我们经常说的，汽车含硅量概念的由来。而且汽车电子对半导体芯片的需求，与5G和数据中心不同在于，几乎不需要全球先进制程的参与，国内目前48nm制程完全可以满足商用，而且价格便宜，所以中国半导体产业，与新能源汽车产业目前阶段是完全的同呼吸共命运。由此来看，国家力推新能源汽车的发展，真的是在下一盘不仅仅是碳中和，碳达峰的大棋局。

根据SUMCO预测数据，预计到2024年全球汽车市场对硅片的需求量将超过250万片/月等效8英寸晶圆。分晶圆尺寸来看,8英寸晶圆需求增长最大，2024年将达到150万片/月;而12英寸晶圆2024年需求将达到37万片/月。

5.供给情况：关键领域海外主导，长期来看国替可期

在当前硅片制造市场中，以信越、SUMCO等国外及中国台湾环球晶圆为代表的硅片厂商仍占据主要市场份额。根据芯思想和沪硅产业招股说明书统计，2018-2020年全球前五大硅片制造商近三年合计占比分为别92.57%、88%和87%。但从趋势来看，全球前五大硅片制造商合计占比逐步下降，中国大陆硅片制造商加速扩产挤压头部厂商份额。

目前，6寸硅片已经完全实现国内供应，但是这是个面临淘汰产品，几乎很少用了，8寸正在国产替代，以前是主流，在先进制程也不用了。所以未来3年的硅片竞争，将主要看12寸何时拿下，由谁拿下。

具体情况是这样的：

2020年中国内地8英寸抛光片和外延片装机产能分别均达到200万片/月，预计2021年将分别达到250万片l月，预计分别同比增长25%。

所以从这里就可以看到为什么汽车会缺芯了，在下游产业中，仅占比10%需求份额的汽车电子，8寸片需求就达到120万片，全球供给满打满算才200万片，而且主要还给光伏逆变器，手机通讯，基站，家居消费电器分流，要说不缺货，那真是见了鬼了。

2020年国内12英寸硅片产线大部分还未大规模投产使用，但随着12英寸硅片生产技术的逐步成熟及CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片的需求增加，未来将逐步向12英寸硅晶圆过渡，国内具备12英寸供应潜力的有  $沪硅产业-U(SH688126)$  (上海新昇）、重庆超硅、西安奕斯伟、中欣晶圆、 $中环股份(SZ002129)$  的中环领先、 $立昂微(SH605358)$  （金瑞泓）等6家公司，拥有12寸生产线的厂商超过15家。根据芯思想统计，2020年中国内地12英寸抛光片和外延片装机产能分别为40万片l月和8万片I月，预计2021年分别达到150万片/月和25万片l月。

6.如何把握投资机遇

硅片的下游主要是晶圆厂商，例如华润微，士兰微等等，中芯国际等等。以上就是硅片行业未来“先进制程”的产能地图，供投资决策参考。

我不知道大家有没有看晕掉，我已经尽量简单明确的写出来了，最大努力绕过专业词汇。其实对于个人投资者来说，我觉得选一个靠谱的芯片或者半导体ETF长期持有也是很好的策略。将这种烧脑又专业的东西直接甩给券商研究院去。我们只需要坚定产业逻辑即可。

7.有哪些场内基金和ETF可选

以上从第1至第7，都是目前场内可以交易的ETF产品，第8至第25可以在场外购买。其实大家选场内就可以，没必要折腾到场外那么麻烦。

前七个ETF，有三个是追踪国证芯片指数（980017.CNI），有四个个是追踪中证芯片指数（990001.CSI），这两个指数持仓结构比较接近，长期来看均能很好的反应中国半导体行业的发展变化。

如果从同一起点算起，截止目前是国证稍微领先，但是从2013年以来两个指数均能实现年化25%的投资收益率。所以是否再次坚定了各位老铁的持基信心哈。

大家可以重点关注华夏国证半导体芯片ETF（代码159995），这个是目前规模最大的。另外一个是汇添富中证芯片产业ETF（代码516920），这个是场内费率最低的。

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最后强调：投资是一场持久战，特别是科技领域技术迭代快，二级市场的波动比较大，频繁折腾很容易搞成低卖高买，特别是买了ETF的更没必要高频交易，拿个5年翻倍，我们再来交流下一步行动

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