汽车芯片紧缺带来的崛起良机！①汽车智能化和电动化的最大受益者；②多种原因造成汽车芯片紧缺；③缺芯问题将持续至四季度；④国产化厂商崛起之时已至

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自2020年下半年以来，芯片短缺问题已经成为半导体行业的主旋律。全球芯片短缺问题在很大程度上影响了汽车行业，福特、通用、本田、大众、沃尔沃等众多车企正遭受着半导体芯片短缺而停产的冲击。蔚来汽车因半导体芯片短缺，合肥江淮汽车(600418,股吧)工厂自2021年3月29日起暂停生产五天。而作为最大晶圆代工厂的台积电，日前也有消息称其晶圆代工价格又涨了，每片涨了400美元，约合2616元人民币。

一、汽车芯片——汽车智能化和电动化的最大受益者

汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。

在汽车电动化与智能化的趋势下，汽车中半导体的价值量在不断增加。根据盖世汽车的数据，2019年MHEV（轻型混合动力电动汽车）单车半导体价值量531美元，PHEV（插电式混合动力汽车）为785美元，BEV（纯电动汽车）为775 美元。

根据前瞻产业研究院的统计，2020年全球汽车半导体市场规模约460亿美元。

芯片又称为集成电路，集成度很高；人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。MCU是芯片级芯片，又称单片机，一般只包含CPU这一个处理器单元；MCU=CPU+存储+接口单元；而SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元；如SoC可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。中金公司指出，汽车芯片正从MCU芯片，进化至SoC芯片。

中金公司表示，汽车智能化趋势对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，汽车芯片供应商在产业链中地位有望上行，中国汽车芯片孕育巨大的产业和投资机遇。传统汽车芯片（MCU）由于格局固化及依赖代工，短中期供给将持续短缺；而汽车SoC芯片（智能座舱和自动驾驶）正处爆发边缘，受益中国智能汽车和自动驾驶市场，将快速成长并引领全球。

二、多种原因造成传统汽车芯片严重短缺

随着全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长，全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加，且一般都是使用MCU芯片。中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但几乎100%依赖于进口。中高端芯片市场主要被博世、大陆集团、采埃孚等国际厂商所占据。

当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

目前处于成熟制程的MCU芯片短缺，由多种原因造成：

①新冠疫情+日本地震+德州暴风雪+中国台湾缺水；

②全球70%以上的汽车MCU生产来自于台积电，而台积电的汽车芯片代工收入2020年占比仅为3%，MCU处于20~45nm的成熟制程，代工利润低，没有扩产动力，导致MCU产能吃紧；

③上游设备商亦因利润较低而较少生产成熟制成的生产设备，生产设备难补充；

④疫情期间消费电子销售爆发导致的产能挤压。

三、汽车缺芯问题将持续至四季度

机构表示，2021Q1-Q2或为汽车芯片供需最紧张阶段，之后可逐渐恢复：

①从需求端来看，全球汽车销量从2020Q3开始恢复，整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，由于汽车芯片供应链周期长达6个月，第一批加单的芯片预计在2021Q1-Q2开始释放。结合当前（2021Q1）汽车芯片交货周期普遍在20-30周，当前下单预计可于2021Q3得到交付。

②从供给端来看，8寸线产能紧张问题暂时难以根本解决，但台积电已于2021年1月28日对外宣布重新调配产能供给汽车芯片，并启动了“Super Hot Run”紧急临时插单的方式提高供给速度，预计至少3个月可交货，此次产能调配有望减轻MCU产品的紧张程度。

根据IHS预计，汽车芯片短缺的情况将在2021年3月底左右触底，4月起预计MCU的供应将有所改善，但仍不能满足主机厂的需求，预计到第四季度MCU的供应才将能够满足主机厂的持续需求，并能弥补此前的损失。

四、这些国产化厂商受益明显

从芯片紧缺程度来看，目前全球车用MCU最为紧缺。国内厂商前装车载应用尚少，但有望受益于海外MCU紧缺带来的国产替代机遇。中信证券建议从以下四条主线挖掘受益芯片紧缺的国产化厂商：

①海外供应商缺货背景下，带来国内MCU及NOR Flash公司导入机会。国内MCU相关上市公司包括兆易创新、瑞芯微、全志科技(300458,股吧)、中颖电子(300327,股吧)、芯海科技等，NOR Flash上市公司包括兆易创新、北京君正等。

②中国本土功率器件厂商正积极推进技术升级和产能扩张，加速向中高端市场转型。部分布局较早的公司已切入车规市场，如IGBT领域的斯达半导，以及MOSFET领域的闻泰科技（安世半导体），其他厂商如士兰微、新洁能、扬杰科技(300373,股吧)、捷捷微电亦取得一定程度的突破。

③国产汽车摄像头芯片龙头，有望在后续车载高清化过程中实现进一步份额扩张。韦尔股份(603501,股吧)产品覆盖VGA（30万像素）至800万像素，已覆盖全球范围内主流车企。上游代工产能紧张背景下，公司或受益于前瞻产能规划。2018年车载CIS市场中韦尔股份（豪威）已经占有约20%份额。

④国内晶圆代工厂和封测厂商，受益于汽车芯片景气订单饱满。在产能不足背景下，海外IDM供应商或将部分汽车类芯片制造将直接发包给晶圆代工厂，建议关注中芯国际。封测领域，大陆厂商在全球市场已占据20%左右份额，建议关注长电科技、华天科技(002185,股吧)、通富微电(002156,股吧)、晶方科技等核心标的。

粤开证券认为，汽车的产业变革自上而下，首先变革的是动力系统、智能座舱以及自动驾驶，最终ECU、ESP这些依然使用着老旧芯片技术的底层系统也终将会被新技术所替代。本次缺货的品种 MCU芯片颇为传统，恰恰证明目前的汽车革命尚未进行到一个彻底的阶段，尚未有一个更为简洁有力的技术架构和芯片品种替代这种零散琐碎的MCU。

中金公司指出，全产业链跟随时代进步，才是芯片危机最好的解法。本次海外MCU紧缺带来的了很多国产替代机遇，在未来的竞争格局上，将是赢家通吃的局面。

风险提示：下游汽车需求不及预期；国产化替代速度不及预期；宏观环境及各国政策变化等。