先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善
发布时间：2020-6-26 11:21阅读：376
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先进封测设备不断向前道设备靠近，先进封装产线中所需的设备比传统封装更多且更先进。随着前道制程不断缩微，先进封装bump pitch, RDL L/S也不断向更小更细尺寸发展，对先进封装设备提出了更高的要求，不断向前道制程设备靠近。先进封装过程中需要光刻机、显影机、清洗机、PVD设备、电镀设备、刻蚀机和AOI等等。而测试设备主要分为测试机、分选机和探针台等。根据SEMI，2018 年国内集成电路测试设备市场规模约57.0 亿元，集成电路测试机、分选机和探针台分别占比63.1%、17.4%和15.2%。
封测企业积极扩张先进封装产能，封测设备边际需求持续改善。先进封装技术产能需求进一步加大，先进封装产线将开始进一步建设和扩产，将推动上游封测设备需求提升。根据VLSI，全球IC后道先进封装设备销售额预计从2018年的16.10亿美元增长到2023年的20.21亿美元，2018-2023年CAGR为4.65%。同时国内封测企业纷纷开启先进封装扩产。长电科技加速推进江阴长电先进以及中芯长电建设。华天科技投资80亿元在南京建设先进封装基地。除此之外，台积电计划投资额约716.2亿元建设先进封测产线。
在先进封测设备领域，国内厂商基本已经实现国产替代，同时国产封测设备也不断向全球市场挺进。目前长电、华天等内资企业的先进封测产线不断加大对国产设备采购力度。芯源微主要先进封装客户为台积电、长电、通富微电和华天等。华峰测控在模拟测试机领域实现突破。中科飞测2016年开始陆续进入中芯国际、长江存储等国内大厂，已经全面覆盖了先进封装光学检测市场需求。北方华创已成功进入全球封测厂龙头日月光供应链。
风险提示。设备公司新产品开发及验证进度不及预期的风险；先进封装技术渗透不及预期的风险；中美贸易摩擦不确定性的风险。
以上内容节选自【国泰君安证券】已经发布的研究报告《半导体先进封测设备研究：先进封测产能加速扩张，设备边际需求持续改善》及公开信息，具体分析内容（包括风险提示等）请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义，应以完整版报告内容为准。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
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