设备贷款相关资讯_叩富问财专题

4月17日国新办发布会上，国家发改委透露今年中央预算内投资共安排7000亿元。发改委会同各有关方面坚持质效并重，加强项目储备和前期工作，组织做好投资计划编制。截至目前，中央预算内投资计划已下达超过2000亿元，占全年比重超过30%。发改委已完成专项债项目的初步筛选工作，目前已推送给财政部并反馈给各地方，推动所有增发国债项目于今年6月底前开工建设。华泰证券发布研究报告称，24年1-3月基建和制造业投资继续提速。4月随着传统施工旺季来... 阅读全文

2024-4-18 08:53 184次浏览

中国石油取得确定丛式井布局方式的方法、装置及计算机设备专利，提高资源量

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金融界2024年3月6日消息，据国家知识产权局公告，中国石油天然气股份有限公司取得一项名为“确定丛式井布局方式的方法、装置及计算机设备“，授权公告号CN112819201B，申请日期为2021年1月。专利摘要显示，本申请公开了确定丛式井布局方式的方法、装置及计算机设备，属于油气田开发技术领域。以应用于计算机设备为例，该方法包括：确定按照单井布局方式开发目标油气田所能够获得的参考资源量，目标油气田包括多个油气... 阅读全文

2024-3-6 07:26 201次浏览

日本对先进半导体制造所需设备追加出口管制，外交部：已向日方交涉

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日本《朝日新闻》7月22日报道称，日本政府将从23日起对先进半导体制造所需的23个品类的半导体设备追加出口管制。此举旨在防止中国生产先进半导体，也是对美国收紧对华限制的响应。在7月24日举行的外交部例行记者会上，有记者就该管制询问中方回应。对此，中国外交部发言人毛宁说，日方不顾中方的严重关切，执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施，中方深感遗憾和不满，已经在不同层级向日方提出了严正交涉。近年来个别国家将经贸问题政治化泛安全化，... 阅读全文

2023-7-24 15:30 196次浏览

就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围中国半导体行业协会严正声明

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据公众号“中国半导体行业协会”消息，中国半导体行业协会发布严正声明，2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两... 阅读全文

2023-4-28 21:48 234次浏览

罗博特科：预计下个月将在合作客户端逐步完成铜电镀设备的样机配套并安排在客户...

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罗博特科近期接受投资者调研时称，公司正持续加快推进在太阳能电池铜电镀制备电极方向的开发步伐。公司前段时间已经完成铜电镀设备的内部测试，公司专门负责该业务的技术团队对铜电镀样片进行了初步的检验和评估，各项指标基本达预期；近期，公司已经与几家客户签订项目合作保密协议，基于公司的全新方案，目前正在按照保密协议的约定陆续采购设计样机所需物料，预计下个月将在合作客户端逐步完成铜电镀设备的样机配套并安排在客户现场进行测试。后续公司将持续加快推... 阅读全文

2022-11-28 13:28 574次浏览

迎合硅片大尺寸和薄片化趋势这家切割设备企业迎高瓴、淡水泉等机构调研|科创板...

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高测股份于6月30日公布了调研纪要，合计296家机构参会，包括高瓴资本、淡水泉、贝莱德等。高测股份主营光伏线切设备。市场普遍认为，受益于硅片大尺寸和薄片化切割趋势，线切设备行业处于高景气周期，线切设备企业盈利能力有望提升。该公司目前设备订单饱满，基本盘稳定增长。不过高测股份表示由于订单数量激增、全球芯片供应不足以及大宗原材料价格上涨等因素影响，设备订单的交货周期及毛利率预计会受到一定影响。据统计，截至2022年3月末，公司切割设... 阅读全文

2022-7-1 12:31 415次浏览