国内目前尚无唯一能生产 HBM 芯片的公司，但有多家企业在该领域有积极布局和不同程度的进展：

华海诚科

其先进封装塑封料 GMC 和 LMC 用于 HBM 封装，是英伟达 GPU 重要组件 HBM 的主要供应商之一，还将通过收购衡所华威 70%股权，进一步巩固在半导体封装材料领域的优势.

赛腾股份

是国内唯一能够提供 HBM 设备的公司，在量测设备领域技术壁垒极高，目前与三星合作开发下一代量测设备，并针对晶圆键合工艺中多个制程段增加了新的缺陷检测功能，完善了对 HBM、TSV 制程工艺的不良监控.

长鑫存储

中国领先的 DRAM 制造商，近年来在 HBM 领域取得显著进展，有消息称其两条 HBM 产线正在建设中.

武汉新芯

启动了专注于开发和生产 HBM 的项目，计划采用 3D 芯片堆叠技术，采购 17 套设备，目标每月生产 3000 片晶圆.

国芯科技

正在基于先进工艺开展流片验证相关 Chiplet 芯片高性能互联 IP 技术工作，并与上下游合作厂家积极开展包括 HBM 技术在内的高端芯片封装合作.