中国在HBM存储芯片领域有多家上市公司参与，并不是只有一家上市公司生产HBM存储芯片。不以几家公司在HBM存储芯片产业链中扮演了重要角色：

1.华海诚科（股票代码：688535）：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

2.联瑞新材（股票代码：688300）：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。

3.香农芯创（股票代码：300475）：作为电子元器件产品分销商，拥有SK海力士、MTK、兆易创新等公司的授权代理权，涉及HBM存储芯片的分销。

4.雅克科技（股票代码：002409）：公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。

5.太极实业（股票代码：600667）：公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

6.亚威股份（股票代码：002559）：公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，涉及HBM存储测试设备。

7.飞凯材料：公司提供EMC环氧塑封料，主要应用于半导体封装以及分立器件中，包括FC、QFN、BGA等封装形式中。

8.壹石通（股票代码：688733）：公司生产的Low-射线球形氧化铝能够满足下游客户对Low-射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，填补国内空白、打破国外垄断。

9.兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储封装。

请注意，以上信息并不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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