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传统封测是半导体产业链技术门槛最低、国产化率最高环节，国内行业成熟度排名第一；但是当前先进封装技术门槛大幅提升，成为新热点主线。封测板块股价两大驱动逻辑：全球芯片订单饱和度、先进封装（Chiplet）技术落地进度。行业同质化竞争严重，传统封测利润薄，股价上涨慢；Chiplet先进封装概念加持后，板块弹性大幅提升。封测板块抗跌属性最强，半导体大盘跳水时，封测龙头回撤幅度最小，防御属性拉满。适合风险偏好极低的散户底仓配置，不适合短线博弈超高收益，板块很少出现连续涨停行情。
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发布于7小时前 南京
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半导体中游晶圆制造板块核心逻辑是什么？龙头股行情特征？
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