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需要说明的是，你提到的半导体ETF（512480）为国联安中证全指半导体ETF，并非易方达基金旗下产品。易方达基金有易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A类021893；C类021894）和易方达中证芯片产业ETF（516350）等半导体相关基金，但我暂未获取到它们封测企业占比的信息。
目前半导体封测的竞争格局如下：
全球方面：
- 头部企业地位稳固。台系的日月光是龙头，市占率常年超20%，掌握2.5D/3D堆叠、Chiplet等先进封装技术，与全球顶尖芯片设计公司紧密合作，拿走高端算力芯片、HBM存储的多数封测订单。
- 美系的安靠排第二，借助北美供应链本土化，对接台积电先进制程的配套封测，主攻高性能计算芯片，在欧美市场根基深厚。
- 台系的力成专注存储封测，随着存储周期复苏产能满负荷，是存储封测细分赛道的龙头。未来全球龙头企业的增长主要依赖先进封装的增量，利润靠技术溢价、订单提价和良率提高摊薄成本。
国内方面：
- 已形成长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子“四足鼎立”格局。
- 长电科技是国内龙头、全球第三，2025年前三季度营收286亿元，全球份额15%。先进封装营收占比达38%，Chiplet、2.5D封装与国际巨头差距缩小，海外营收占比近80% ，获国家大基金三期19亿元补贴用于3nm封装产线建设。
- 通富微电全球排第四，2025年前三季度营收201亿元，全球份额10%。核心亮点是与AMD深度协同，2025年上半年来自AMD的营收占比超40%，高端CPU、GPU的封测订单占八成以上。
- 华天科技排全球第六，另辟蹊径做车规级封装，Grade 0级的产品已量产，同时布局存储和先进封装，在汽车电子领域站稳脚跟。
- 国内龙头企业的机会来自国内晶圆厂扩产的配套需求和全球先进封装的国产化替代缺口，增长方向为AI算力芯片封测需求爆发、存储周期回暖、车规电子增量。利润增长靠产品提价、先进封装业务占比提升和规模效应降低成本。
总的来看，全球龙头凭借技术优势守住高端市场，国内龙头依靠性价比和快速迭代发展，未来几年先进封装将是行业增长的核心引擎。
目前半导体封测的竞争格局如下：
全球方面：
- 头部企业地位稳固。台系的日月光是龙头，市占率常年超20%，掌握2.5D/3D堆叠、Chiplet等先进封装技术，与全球顶尖芯片设计公司紧密合作，拿走高端算力芯片、HBM存储的多数封测订单。
- 美系的安靠排第二，借助北美供应链本土化，对接台积电先进制程的配套封测，主攻高性能计算芯片，在欧美市场根基深厚。
- 台系的力成专注存储封测，随着存储周期复苏产能满负荷，是存储封测细分赛道的龙头。未来全球龙头企业的增长主要依赖先进封装的增量，利润靠技术溢价、订单提价和良率提高摊薄成本。
国内方面：
- 已形成长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子“四足鼎立”格局。
- 长电科技是国内龙头、全球第三，2025年前三季度营收286亿元，全球份额15%。先进封装营收占比达38%，Chiplet、2.5D封装与国际巨头差距缩小，海外营收占比近80% ，获国家大基金三期19亿元补贴用于3nm封装产线建设。
- 通富微电全球排第四，2025年前三季度营收201亿元，全球份额10%。核心亮点是与AMD深度协同，2025年上半年来自AMD的营收占比超40%，高端CPU、GPU的封测订单占八成以上。
- 华天科技排全球第六，另辟蹊径做车规级封装，Grade 0级的产品已量产，同时布局存储和先进封装，在汽车电子领域站稳脚跟。
- 国内龙头企业的机会来自国内晶圆厂扩产的配套需求和全球先进封装的国产化替代缺口，增长方向为AI算力芯片封测需求爆发、存储周期回暖、车规电子增量。利润增长靠产品提价、先进封装业务占比提升和规模效应降低成本。
总的来看，全球龙头凭借技术优势守住高端市场，国内龙头依靠性价比和快速迭代发展，未来几年先进封装将是行业增长的核心引擎。
发布于12小时前 广州
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