半导体封测年会召开 集成电路产业望飨政策红利
----------
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。无独有偶，北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府13日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路设计产业做出贡献的具有国际影响力的特大型企业给予１亿元的资金支持。
点评：2015年，工信部正式发布《中国制造2025》，集成电路排名重点产业榜首。在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。从集成电路产业链看，电路设计、产品制造以及封装测试都呈增长态势。A股上市公司建议关注长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）等。

关注【叩富问财】服务号，关注后在对话框回复“半导体”，可获得关于半导体的最新热点、必学知识、视频讲解、一对一顾问讲解等服务。点击微信，一键关注