中长期持续的驱动因素
- 政策支持:工信部等部门印发《电子信息制造业2025 - 2026年稳增长行动方案》,明确提出“坚定不移推动‘国货国用’”,为半导体产业国产化注入了强心剂,为上游材料设备厂商提供了直接的验证与导入空间。
- 国际竞争刺激:国际半导体竞争日趋激烈,如美国政府拟入股研发先进极紫外(EUV)光刻技术的初创公司强化其技术领先地位,外部压力会刺激国内产业加大研发投入以追赶国际先进水平,推动国产替代进程。
- 产业需求增长:从硅片、光刻胶到刻蚀、薄膜沉积设备等上游环节的国内龙头企业,将持续受益于本土晶圆厂扩产和供应链自主可控的迫切需求,该板块有望在中长期享受高于行业整体的成长性与关注度。
2026年的行情机会
- 行业增长预期:权威机构WSTS预测,到2026年,全球半导体行业营收将增长26.3%,达到9750亿美元。增长的主要驱动力来自于AI算力(包括高端芯片和HBM存储)以及汽车智能化(尤其是自动驾驶芯片)的发展。
- 国产替代结构性机会:在国产替代进程中,聚焦于产业链上游“卡脖子”环节的半导体材料与设备赛道,其战略价值与成长潜力愈发凸显,存在一定的结构性投资机会。
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不过,需要注意的是,当前半导体ETF近十年估值分位达到93.21%,高估值已经部分反映了行业的利好因素,未来可能会出现业绩不及预期或市场情绪波动的风险。
发布于8小时前 广州



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