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HBM存储芯片是AI算力升级的核心环节，目前A股市场主要关注封装、材料和设备等环节。封装领域布局的企业，比如在芯片堆叠技术上具备优势的厂商，会直接受益于HBM需求增长；设备类公司主要看测试机和键合机的国产替代进度。材料方向则重点关注半导体级环氧树脂供应商。
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发布于2025-10-26 12:43 广州
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