CPO(Co-packaged Optics,共封装光学)是一种先进的光电集成技术,简单来说就是把传统独立的光模块和交换芯片“封装在一起”,缩短芯片和光引擎之间的传输距离。这项技术的核心目的是解决高速数据传输中的瓶颈问题,比如延迟、功耗和带宽限制。
CPO之所以成为AI的关键,主要是因为AI大模型训练和推理需要极高的算力和数据交换能力。尤其是万卡以上的集群协作,传统可插拔光模块的功耗和信号损耗已经难以满足需求。CPO能够大幅降低功耗(可达30%–50%)、提高传输密度和带宽,同时减少信号衰减,让GPU之间数据流动更高效。没有CPO,未来AI计算集群的扩展几乎会碰到物理天花板。目前像英伟达、博通等巨头都在积极推进相关方案,可以说CPO是下一代AI基础设施的底层支撑技术之一。
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发布于2025-9-10 11:29 武汉



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