能在更小封装尺寸内集成更多功能,提高性能和可靠性。可缩短芯片间信息传输距离,提升传输速度,降低功耗。还能实现异构集成,将不同功能、工艺节点芯片集成,提高系统性能、降低成本。
发布于2025-1-13 17:12 广州
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