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主要有2.5D/3D封装，通过在硅片上堆叠多个芯片或芯片片段实现更高集成度；扇出封装（Fan-Out），将芯片重新分布在晶圆上再封装，可增加I/O引脚数等；系统级封装（SiP），把不同功能芯片集成在一个封装内形成完整系统；还有混合键合（Hybrid Bonding），实现金属-金属和氧化物-氧化物面对面堆叠。
发布于2025-1-13 17:00 广州
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