【丹邦科技002618】COF柔性封装基板小规模投产
发布时间:2014-8-13 18:00阅读:757
【丹邦科技002618】IPO募投项目经过三年的投资建设,现在已开始小规模投产,COF柔性封装基板产能已达到1万平方米左右,预计年底产能将扩充至5-6万平方米,将为公司产生实质的业绩贡献。公司主要产品为FPC(柔性电路板)和COF柔性封装基板,可广泛应用于智能手机、数码相机等3C产品,其可弯曲折叠的特性尤其适用于可穿戴设备。目前已成为多家手机芯片的供货商,还直接为日本显示公司(JDI)等面板厂供货,因此有可能已成为全息手机的间接供应商。
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