有研新材拟向大股东剥离半导体硅材料业务
发布时间:2014-8-4 11:24阅读:760
有研新材(600206)披露重组预案,公司及全资子公司国晶公司拟向公司控股股东有研总院出售持有的硅板块全部资产和负债。上述重组完成后,公司将剥离半导体硅材料业务板块,公司称此举有助于上市公司优化资产和业务结构,提升业绩水平,可确保公司集中力量发展具有竞争优势的业务领域。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
大股东质押是利好还是利空?
-
REITs打新日历:水电项目 ⌈中核清能⌋ 发售!(附认购流程)
2025-12-22 10:44
-
没有香港账户如何炒港股?手把手教你开通港股通(附条件+流程)
2025-12-22 10:44
-
“年化6%还保本”?券商新客理财真有那么香吗?
2025-12-22 10:44


问一问
+微信
分享该文章
