有研新材拟向大股东剥离半导体硅材料业务
发布时间：2014-8-4 11:24阅读：683
问一问有研新材（600206）披露重组预案，公司及全资子公司国晶公司拟向公司控股股东有研总院出售持有的硅板块全部资产和负债。上述重组完成后，公司将剥离半导体硅材料业务板块，公司称此举有助于上市公司优化资产和业务结构，提升业绩水平，可确保公司集中力量发展具有竞争优势的业务领域。
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