帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已出货
发布时间:2026-5-25 15:43阅读:108
人民财讯5月25日电,帝尔激光5月25日在互动平台中表示,公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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