2026年开年，半导体与存储行业迎来多重积极信号：台积电抛出历史最高资本支出计划，存储芯片短缺持续加剧，产业链上下游企业迎来发展新机遇。这一系列事件不仅彰显了行业的高景气度，更预示着在人工智能、数据中心等新兴需求的驱动下，半导体与存储行业正进入技术迭代与产能扩张并行的黄金发展期。

台积电的资本支出计划成为行业景气度的“风向标”。该公司宣布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下历史新高。巨额资本支出将主要用于先进制程的研发与产能扩张，支撑其长期毛利率达到56%及以上的目标。台积电同时预计，2026年销售额（以美元计）将增长接近30%，2024-2029年的年复合增长率将达到25%。这一乐观预期背后，是全球对先进制程芯片需求的持续攀升，尤其是人工智能、高性能计算等领域对7nm及以下制程芯片的刚需。

受台积电业绩超预期的提振，产业链上下游企业同步受益。全球光刻机巨头阿斯麦美股大涨5.37%，欧股市值突破5000亿美元，作为半导体制造的核心设备供应商，阿斯麦的市场表现印证了行业对先进制程设备需求的旺盛。在国内市场，半导体光刻胶、封装材料等领域的企业也迎来发展机遇，部分企业的半导体相关业务收入同比增长超50%，新产品切入主流供应链，国产化替代进程加速。

存储行业则呈现出“短缺与涨价并存”的格局，成为行业增长的另一大引擎。从苹果到惠普，众多硬件厂商正面临“前所未有的存储芯片短缺”，IDC甚至将其定义为一场“危机”。需求端，人工智能长上下文需求、数据中心建设提速等因素推动存储需求激增，伯恩斯坦将存储芯片巨头闪迪的目标价从300美元上调至580美元，认为AI驱动将开启存储超级周期。供给端，供应商和贸易商采取惜售策略，进一步加剧了供需失衡，推动存储芯片价格持续上涨。

具体来看，DRAM与NAND闪存价格均呈现上涨态势。根据TrendForce最新报告，主流DDR4 1Gx8 3200MT/s的平均价格上涨了9.64%，尽管部分NAND闪存买家采取观望态度，但贸易商对未来价格走势持乐观态度，拒绝降价刺激销售。这种供需格局的变化，不仅利好存储芯片设计企业，也将带动上游晶圆制造、封装测试等环节的产能利用率提升。

在国产化替代方面，国内存储行业正加速突破。长江存储等企业在3D NAND领域的技术迭代持续推进，逐步缩小与国际巨头的差距；同时，存储芯片的短缺也为国内企业提供了市场切入的契机，部分企业的产品已进入国内主流硬件厂商供应链，实现了从“替代”到“互补”的转变。此外，国内半导体材料企业也在光刻胶、电子特气等关键材料领域取得突破，为存储产业链的自主可控提供了支撑。

展望未来，半导体与存储行业的高景气度有望持续。一方面，人工智能、数据中心、新能源汽车等新兴领域的需求将持续释放，为行业提供长期增长动力；另一方面，全球供应链重构与国产化替代的趋势不可逆转，国内企业在政策支持与市场需求的双重驱动下，有望实现技术与市场份额的双重突破。但同时也需注意，行业的快速发展也可能引发产能过剩的风险，企业需在产能扩张与技术研发之间保持平衡，避免盲目投资。对于投资者而言，半导体设备、存储芯片、半导体材料等细分领域的优质企业值得重点关注，但需警惕市场波动与技术迭代带来的投资风险。